常温接合の系譜と未来

須賀 唯知  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J102-C   No.3   pp.15-23
公開日: 2019/02/12
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 招待論文 (社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
表面活性化,  常温接合,  界面,  接合,  実装,  

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あらまし: 
表面活性化常温接合に関わる接合のメカニズムを接合の駆動力,表面活性化手法,冷間圧接との比較,接合のしやすさのパラメータ,非平衡界面層の形成,親水化接合との比較,などの観点から整理し,表面活性接合の現状をまとめる.また,標準表面活性化接合に対し,これを拡張し,ガラスなどにも適用可能な拡張表面活性化手法を導入する.また,これらの産業界における適用事例を紹介し,本技術の今後の方向を示す.