低反りを実現するFan-out Panel Level Package向けシート状封止材

菊池 和浩  根津 裕介  杉野 貴志  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J101-C   No.7   pp.273-281
公開日: 2018/06/11
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
FOWLP,  FOPLP,  部品内蔵基板,  封止材,  反り,  エポキシ樹脂,  

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あらまし: 
シリカ粒子を高充てんすることなく,反りを抑制可能なシート状のエポキシ/フェノール硬化系封止材を実験考察した.剛直骨格エポキシ樹脂の一部を可撓性エポキシ樹脂に置換し,配合比に従う粘弾性と熱機械特性,並びに耐熱性と密着性を評価した.加えて,二層積層体と,Fan-out Panel Level Packageを対象に反り変形量を実験で求めた.その結果,半導体パッケージに適用可能な耐熱性と接着性を示し,広い温度範囲で応力緩和性を有することで反り変形量を最大5分の1に低減した.