半導体パッケージにおけるダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面及びAgフィラー界面の残留応力同時測定

加々良 剛志  和泉 篤士  若林 みどり  長島 大  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J101-C   No.2   pp.99-100
公開日: 2018/01/15
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
半導体パッケージ,  界面残留応力,  同時測定,  2次元検出器,  

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あらまし: 
ダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面及び硬化樹脂中のAgフィラー界面に発生する残留応力について,2次元X線回折法による同時評価を行った.熱時その場解析により,ペースト樹脂の熱膨張がSi系チップにより抑制されることを明らかとした.