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半導体パッケージにおけるダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面及びAgフィラー界面の残留応力同時測定
加々良 剛志 和泉 篤士 若林 みどり 長島 大
誌名
電子情報通信学会論文誌 C
Vol.J101-C
No.2
pp.99-100 発行日: 2018/02/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI:
論文種別: ショートノート 専門分野: キーワード: 半導体パッケージ, 界面残留応力, 同時測定, 2次元検出器,
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あらまし:
ダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面及び硬化樹脂中のAgフィラー界面に発生する残留応力について,2次元X線回折法による同時評価を行った.熱時その場解析により,ペースト樹脂の熱膨張がSi系チップにより抑制されることを明らかとした.
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