感光性樹脂を用いた2.1D有機インターポーザとその伝送特性

植松　裕  牛房　信之  小野関　仁  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J101-C   No.2   pp.83-90
発行日: 2018/02/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
システムインパッケージ,  2.1D,  有機インターポーザ,  HBM,  伝送特性,  

本文: PDF(2.1MB)
>>論文を購入

あらまし: 
本論文では，低コストな実装方式でHBMを実システムで活用することを目的に，新規開発した感光性樹脂を絶縁層として用いた高密度配線層を有する2.1D System in Package構造を提案し，その配線仕様とHBM活用時の電気伝送特性について検討した．試作TEGより，L/S = 2/2μm，VIA径8μm以下の微細構造形成性を確認し，従来パッケージへ高密度配線層3層追加のみでHBM配線が可能であること，更には電気特性面で従来技術である2.5DタイプのSiPより優れた伝送特性が得られることを示した．更に3Gbpsを超える伝送レートでの時間余裕（タイミングマージン）確保のために，GNDシールド配線の適用やHyperbola終端の活用が有効であることを示した．