新規エキスパンド装置を用いたFO-WLP製造工程における新たなチップの再配列工程

中村 優智  田久 真也  岡本 直也  毛受 利彰  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J101-C   No.2   pp.103-106
発行日: 2018/02/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
FO-WLP,  エキスパンド,  エキスパンド装置,  エキスパンドテープ,  

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あらまし: 
Fan-out WLP (FO-WLP)の従来の製造工程では,チップのピックアップと再配列の工程がチップ単位の生産であり,生産性の低下を生じていた.そこで我々はテープをエキスパンドすることで,個片化した個々のチップの間隔を一括で拡張する手法を考案している.エキスパンド性に影響を与えるテープ物性について調べた.