ダイボンディングテープの転写不良とダイシング工程における吸水の関係

布施 啓示  田久 真也  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J101-C   No.2   pp.101-102
発行日: 2018/02/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
ダイボンディングテープ,  転写不良,  ダイシング,  ピックアップ,  

本文: PDF(436.8KB)
>>論文を購入


あらまし: 
半導体製造・加工プロセスのピックアップ工程においてダイボンディングテープの一部がチップ裏面から剥離する転写不良が問題となることがある.ダイシング工程中の切削水に着目し,ダイボンディングテープの吸水と転写不良の影響を検証した.