2.4 GHz帯向けFQ-SIW共振器装荷非接触型電磁波シールド構造

米田 諭  白木 康博  佐々木 雄一  岡 尚人  大橋 英征  

誌名
電子情報通信学会論文誌 B   Vol.J101-B   No.7   pp.507-514
発行日: 2018/07/01
Online ISSN: 1881-0209
DOI: 10.14923/transcomj.2017WFP0002
論文種別: 特集論文 (通信の未来をつくる若手研究者のための論文特集)
専門分野: 電磁環境・EMC
キーワード: 
EMC,  シールド構造,  シールド特性,  GHz帯,  SIW共振器,  FQ-SIW共振器,  

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あらまし: 
特定の周波数帯域におけるシールド特性を実現する非接触型の構造として,多段SIW(Substrate Integrated Waveguide(基板集積導波路))共振器装荷非接触型電磁波シールド構造について先に報告した.この構造は,共振周波数が異なる複数のSIW共振器を電磁波伝搬方向に多段化し,電磁波伝搬経路の内壁に配置して構成し,非接触型の構造なので経年劣化に強い特長を有している.しかし,SIW共振器一つ当り,電磁波伝搬方向に共振周波数におけるλ/2の寸法を要することから,シールド帯域の周波数が比較的低い場合に小型化が課題であった.この課題に対し,本報告ではFQ (Folded Quarter-wavelength)-SIW共振器を用いる構成の試作評価結果について報告する.FQ-SIW共振器は,多層基板で構成するSIW共振器で,従来のSIW共振器よりも電磁波伝搬方向の小型化が可能である.5層基板を用い,2.4 GHz帯に対する多段FQ-SIW共振器装荷非接触型電磁波シールド構造を試作評価した結果,従来のSIW共振器と比較して電磁波伝搬方向の寸法を約1/7に小型化でき,また,同構造により2.4 GHz帯におけるシールド特性を約30 dB改善する測定結果が得られた.