差動伝送線路近傍への導体シールド実装効果に関する一検討

萓野 良樹  井上 浩  

誌名
電子情報通信学会論文誌 B   Vol.J100-B   No.3   pp.195-198
発行日: 2017/03/01
Online ISSN: 1881-0209
論文種別: 特集レター (IoT時代の電磁環境を支えるEMC技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
差動伝送,  プリント回路基板,  電磁シールド,  シールド効果,  

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あらまし: 
SIを保ちつつEMIを抑制可能なシールドの基礎検討として,実用時に問題になる差動線路間隔,グランド面よりも近い位置にシールドを実装した際のSIとEMI抑制効果を検討した.35 μm厚の良導体であれば,SIを保ちつつ十分なEMI抑制効果をもつことを示した.