3層基板においてグラウンドスロットを介したマイクロストリップ線路間の電磁界結合解析

戸花 照雄  笹森 崇行  礒田 陽次  

誌名
電子情報通信学会論文誌 B   Vol.J100-B   No.3   pp.186-194
発行日: 2017/03/01
Online ISSN: 1881-0209
論文種別: 特集論文 (IoT時代の電磁環境を支えるEMC技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
電磁界結合,  多線条伝送線路法,  グラウンドスロット,  3層プリント基板,  

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あらまし: 
近年,プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために,基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや,グラウンド層と電源層を絶遠するために形成されるスロットの影響が懸念されており,多層プリント基板におけるスロットの影響を明かにする必要がある.本論文では,中間層がグラウンドである3層基板の上層と下層にマイクロストリップ線路が存在し,線路に近接して幅の狭いグラウンドスロットが置かれたときにスロットを介した線路間の電磁界結合を線路間の直接結合は無視することにより多導体伝送線路理論を用いて解析する.スロットを介して起こる電磁界結合を計算するために必要となる単位長さ当たりパラメータはスペクトル領域法を用いて計算する.解析結果からスロットと線路の間隔を適切に決め,層間隔を小さくすることによりスロットと線路への結合電圧を小さくできることが分かった.そして,MTL法による解析結果とFDTD法を用いた解析結果の振幅がほぼ一致することから提案方法の妥当性を示した.