キーワード : Fan Out Wafer Level Package


Cu Pillar基板を用いたTMV First型FO-WLPプロセスの考察
山田 浩 八甫谷 明彦 明島 周三 江澤 弘和 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2 ; pp. 66-73
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
Fan Out Wafer Level PackageThrough Mold ViaCu pillarTMV First型プロセス樹脂残渣
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