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キーワード : EMI
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ロスレス垂直差分伝送によるEMI低減効果の定量化 高木 亜矢子
奥村 治彦
佐々木 尚
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誌名: 電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C
No. 11
pp. 400-407
論文種別: 特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: キーワード: EMI,
垂直差分法,
画像信号,
LVDS,
モジュロ関数,
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本文:PDF
(1.3MB)
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ミックスドシグナルSiP(System-in-Package)に対する信号対ノイズ比測定 佐々木 英樹
藤村 雄己
村上 朝夫
寺井 弘幸
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誌名: 電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C
No. 11
pp. 552-558
論文種別: 特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP(System in Package)技術 キーワード: EMI,
SiP,
ミックスドシグナル,
信号対ノイズ比,
DAC,
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あらまし |
本文:PDF
(874.9KB)
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プリント回路基板からの不要電磁放射の信号配線レイアウト依存性 佐々木 英樹
原田 高志
栗山 敏秀
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誌名: 電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-B
No. 11
pp. 1124-1134
論文種別: 特集論文 (広帯域化するEMC技術論文特集)
専門分野: 回路・PCB キーワード: コモンモード放射,
基板,
実装設計,
EMI,
EMC,
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あらまし |
本文:PDF
(1.2MB)
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チップ,半導体パッケージ給電特性の同時スイッチングノイズ,放射ノイズへの影響度評価 須藤 俊夫
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誌名: 電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/07/01
Vol. J89-C
No. 7
pp. 429-439
論文種別: 招待論文
専門分野: キーワード: 半導体パッケージ,
同時スイッチングノイズ,
EMI,
テストLSI,
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本文:PDF
(6.2MB)
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FPC基板上のLVDS線路伝送におけるEMI低減技術 高木 亜矢子
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誌名: 電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C
No. 11
pp. 918-927
論文種別: 特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: 電源供給設計とEMC技術 キーワード: EMI,
差動線路,
電源ノイズ,
FPC基板,
EMIシミュレーション,
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本文:PDF
(730.5KB)
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有限なプリント回路基板の近傍磁界測定と簡便な放射界計算法 戸花 照雄
上 芳夫
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誌名: 電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 1996/11/20
Vol. J79-B2
No. 11
pp. 812-818
論文種別: 特集論文 (EMC計測技術論文小特集)
専門分野: 回路 キーワード: EMI,
プリント回路基板,
コモンモード,
近傍磁界,
グラウンド電流,
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本文:PDF
(462.1KB)
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FDTD法によるTEMセル内の電磁界解析 張間 勝茂
山下 榮吉
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誌名: 電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 1996/10/20
Vol. J79-B2
No. 10
pp. 705-708
論文種別: レター
専門分野: キーワード: TEMセル,
FDTD法,
イミュニティ,
EMI,
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本文:PDF
(288.6KB)
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平行なプリント配線間の遠端クロストーク 上 芳夫
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誌名: 電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 1993/06/20
Vol. J76-B2
No. 6
pp. 546-547
論文種別: レター
専門分野: キーワード: EMI,
プリント配線,
クロストーク,
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本文:PDF
(129KB)
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