キーワード : 樹脂封止


三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術
仁村 将次 佐久間 克幸 庄子 習一 水野 潤 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11 ; pp. 296-303
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSI接合樹脂封止フラックスレス水素ラジカル
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樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性値変動評価と電子移動度モデルに関する検討
小金丸 正明 池田 徹 宮崎 則幸 友景 肇 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/04/01
Vol. J91-C  No. 4 ; pp. 257-272
論文種別:  論文
専門分野: 半導体材料・デバイス
キーワード: 
樹脂封止残留応力nMOSFET寄生抵抗電子移動度
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樹脂封止型ICのワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
高堂 積 宮本 琢也 大見謝 和人 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2002/05/01
Vol. J85-C  No. 5 ; pp. 367-373
論文種別:  論文
専門分野: 機構デバイス
キーワード: 
ワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止ワイヤボンディング
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X線CT装置による樹脂封止ICのワイヤ流れ形状計測
高堂 積 有田 宏志 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2001/05/01
Vol. J84-C  No. 5 ; pp. 400-404
論文種別:  論文
専門分野: 半導体材料・デバイス
キーワード: 
X線CTワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止
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半導体レーザモジュール用封止樹脂の諸特性
首藤 義人 佐藤 弘次 福田 光男 東野 俊一 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/05/25
Vol. J81-C1  No. 5 ; pp. 274-282
論文種別:  論文
専門分野: 光エレクトロニクス
キーワード: 
樹脂封止屈折率熱ひずみ吸湿性
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