キーワード : 接合


常温接合の系譜と未来
須賀 唯知 
誌名:   
発行日: 2019/03/01
Vol. J102-C  No. 3 ; pp. 15-23
論文種別:  招待論文 (社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
表面活性化常温接合界面接合実装
 あらまし | 本文:PDF(2.5MB)

ダイプル試験機によるフリップチップ接合性評価
新井 義之 宮本 芳範 青木 進平 島谷 謙一 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11 ; pp. 279-286
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
フリップチップ接合ダイシェア超音波接合破断モード
 あらまし | 本文:PDF(1.3MB)

三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術
仁村 将次 佐久間 克幸 庄子 習一 水野 潤 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11 ; pp. 296-303
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSI接合樹脂封止フラックスレス水素ラジカル
 あらまし | 本文:PDF(1.7MB)

低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術
作山 誠樹 赤松 俊也 上西 啓介 佐藤 武彦 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11 ; pp. 534-541
論文種別:  招待論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
Sn-Bi低融点はんだ低温実装接合信頼性
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)

石英ウェーハのプラズマ活性化低温接合
末原 達 モハメド マティアル ラフマン ハウラダル 須賀 唯知 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11 ; pp. 920-927
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP要素技術と信頼性解析
キーワード: 
接合ガラスプラズマMEMS
 あらまし | 本文:PDF(1.3MB)

半導体レーザモジュール用レンズ固定の検討
嶋岡 誠 福田 和之 熊沢 鉄雄 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1997/01/25
Vol. J80-C1  No. 1 ; pp. 25-31
論文種別:  論文
専門分野: レーザ・量子エレクトロニクス
キーワード: 
半導体レーザロッドレンズはんだ接合熱応力
 あらまし | 本文:PDF(472.1KB)

耐熱被覆線ボンディングの被覆除去・接合ボール形成方法
小島 東作 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1996/04/25
Vol. J79-C2  No. 4 ; pp. 147-149
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
ワイヤボンディング被覆ワイヤボール形成接合
 あらまし | 本文:PDF(195.1KB)