キーワード : 同時測定


半導体パッケージにおけるダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面及びAgフィラー界面の残留応力同時測定
加々良 剛志 和泉 篤士 若林 みどり 長島 大 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2 ; pp. 99-100
論文種別:  ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
半導体パッケージ界面残留応力同時測定2次元検出器
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ミリ波帯におけるビーム収束型ホーンアンテナを用いたフリースペース法による複素誘電率及び複素透磁率の同時測定
酒井 泰二 橋本 修 戸高 嘉彦 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2006/03/01
Vol. J89-B  No. 3 ; pp. 384-386
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
誘電体レンズミリ波帯複素比誘電率複素比透磁率同時測定
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エリプソメトリー法を用いたミリ波帯における複素誘電率及び複素透磁率の同時測定法に関する検討
山崎 貴昭 酒井 泰二 続山 浩二 橋本 修 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2005/08/01
Vol. J88-B  No. 8 ; pp. 1532-1538
論文種別:  論文
専門分野: 電磁環境・EMC
キーワード: 
エリプソメトリー法同時測定複素比誘電率複素比透磁率ミリ波帯
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