キーワード : 三次元LSI


三次元LSIのフロアプラン探索に適した解空間
手塚 寛 藤吉 邦洋 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 A
発行日: 2013/03/01
Vol. J96-A  No. 3 ; pp. 129-133
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
sequence-pair三次元LSI解空間フロアプラン
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三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術
仁村 将次 佐久間 克幸 庄子 習一 水野 潤 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11 ; pp. 296-303
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSI接合樹脂封止フラックスレス水素ラジカル
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先鋭バンプを用いた異種材料・機能のマイクロ接合技術
浅野 種正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/08/01
Vol. J95-C  No. 8 ; pp. 148-155
論文種別:  招待論文 (LSIと高密度実装から見た異種機能集積技術への期待と課題招待論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSIマイクロ接合マイクロバンプ貫通電極TSV
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三次元集積化技術とヘテロインテグレーション
小柳 光正 福島 誉史 李 康旭 田中 徹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11 ; pp. 355-364
論文種別:  招待論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSIシリコン貫通配線(TSV)マイクロバンプセルフアセンブリーヘテロインテグレーション
 あらまし | 本文:PDF(3.3MB)