キーワード : フラックスレス


三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術
仁村 将次 佐久間 克幸 庄子 習一 水野 潤 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11 ; pp. 296-303
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSI接合樹脂封止フラックスレス水素ラジカル
 あらまし | 本文:PDF(1.7MB)

自己組織化単分子膜を用いた銅とはんだのフラックスレス接合の研究
池田 晃裕 仲原 清顕 仇 立靖 浅野 種正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11 ; pp. 304-311
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
微細接続SAMフラックスレス銅電極先鋭バンプ
 あらまし | 本文:PDF(1.5MB)