電子情報通信学会論文誌 C

Online ISSN : 1881-0217
Volume J102-C No.3  (発行日:2019/03/01)
[一括/月]:PDF (12.5MB)
前月号 | 
次月号

社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集

pp.13-14  巻頭言  無償公開論文
社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集の発行にあたって
石榑 崇明  
あらまし | Free本文:PDF(599KB)

pp.15-23  招待論文  無償公開論文
常温接合の系譜と未来
須賀 唯知  
あらまし | Free本文:PDF(2.5MB)

pp.24-29  論文
多層フレキシブル基板に用いられる接着シートの信頼性検証
赤星 知幸  古山 昌治  作山 誠樹  香西 博明  渡邊 充広  
あらまし | 本文:PDF (1.1MB) >>
論文を購入


pp.30-37  論文
電気・熱・応力連成回路解析によるSiCパワーモジュール電気特性評価法の構築
加藤 光章  牛流 章弘  加納 明  高尾 和人  泉 聡志  廣畑 賢治  
あらまし | 本文:PDF (2.6MB) >>
論文を購入


pp.38-43  論文
低誘電率基材を利用した損失性粒子のPIM評価法
石井 佑典  久我 宣裕  
あらまし | 本文:PDF (1.5MB) >>
論文を購入


pp.44-50  論文
バイアス条件を考慮した半導体素子の非接触IM測定法
安藤 佑悟  久我 宣裕  
あらまし | 本文:PDF (832.9KB) >>
論文を購入


pp.51-53  ショートノート
ダイアタッチフィルムのリング先貼り方式によるカーフ幅均一性の向上
文田 祐介  田久 真也  上道 厚史  蓬田 邦雄  畠山 恵一  田澤 強  尾崎 義信  
あらまし | 本文:PDF (583.4KB) >>
論文を購入


一般論文

pp.54-60  招待論文-有機エレクトロニクス  無償公開論文
セキュリティタグのための物理的複製困難な有機薄膜回路
栗原 一徳  植村 聖  吉田 学  
あらまし | Free本文:PDF(1.5MB)

pp.61-69  招待論文-半導体材料・デバイス  無償公開論文
材料エンジニアリングによるトンネル電界効果トランジスタの高性能化
高木 信一  加藤 公彦  安 大煥  後藤 高寛  松村 亮  高口 遼太郎  竹中 充  
あらまし | Free本文:PDF(1.8MB)

前月号 | 
次月号
ページTOPへ