電子情報通信学会論文誌 C

Online ISSN : 1881-0217
Volume J101-C No.2  (発行日:2018/02/01)
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次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集

pp.49-49  巻頭言  無償公開論文
次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集の発行にあたって
石榑 崇明  
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pp.50-57  招待論文  無償公開論文
高機能車載センサ創出に向けた三次元集積化技術の開発
大原 悠希  鈴木 拓  稲垣 優輝  水谷 厚司  浅海 一志  
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pp.58-65  論文
マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発
菅原 陽平  木野 久志  福島 誉史  田中 徹  
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pp.66-73  論文
Cu Pillar基板を用いたTMV First型FO-WLPプロセスの考察
山田 浩  八甫谷 明彦  明島 周三  江澤 弘和  
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pp.74-82  論文
3次元LSI設計における局所応力及びCMOS回路特性の温度依存性評価
宮原 昭一  北田 秀樹  田代 浩子  土手 暁  作山 誠樹  
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pp.83-90  論文
感光性樹脂を用いた2.1D有機インターポーザとその伝送特性
植松 裕  牛房 信之  小野関 仁  
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pp.91-98  論文
コネクタ勘合を含む極細線同軸線路の非接触PIM測定におけるPIM要因特定
原 宗大  久我 宣裕  
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pp.99-100  ショートノート
半導体パッケージにおけるダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面及びAgフィラー界面の残留応力同時測定
加々良 剛志  和泉 篤士  若林 みどり  長島 大  
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pp.101-102  ショートノート
ダイボンディングテープの転写不良とダイシング工程における吸水の関係
布施 啓示  田久 真也  
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pp.103-106  ショートノート
新規エキスパンド装置を用いたFO-WLP製造工程における新たなチップの再配列工程
中村 優智  田久 真也  岡本 直也  毛受 利彰  
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一般論文

pp.107-118  招待論文-レーザ・量子エレクトロニクス  無償公開論文
IF-over-Fiber技術を用いた多チャネル無線信号伝送
田中 和樹  キム ビョンゴン  小林 嵩  ベッカリ アブデルモウラ  難波 忍  西村 公佐  キム フーン  チャン ユン  鈴木 正敏  
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pp.119-123  ショートノート
Al/Al2O3/Cu2Se/Au構造素子の非対称ヒステリシスI-V特性
江間 義則  小川 満太郎  高橋 崇宏  
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