電子情報通信学会論文誌 C

Online ISSN : 1881-0217
Volume J98-C No.11  (発行日:2015/11/01)
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先端電子機器を実現する三次元実装技術と牽引する実装材料技術論文特集

pp.223-223  巻頭言  無償公開論文
先端電子機器を実現する三次元実装技術と牽引する実装材料技術論文特集の発行にあたって
野中 敏央  
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pp.224-228  招待論文  無償公開論文
定常法熱伝導率計測装置を用いたプリント配線基板の面内方向熱伝導率計測
畠山 友行  石塚 勝  
あらまし | Free本文:PDF(712.7KB)

pp.229-235  招待論文  無償公開論文
溶融はんだインジェクション法によるはんだバンプ形成技術
鳥山 和重  青木 豊広  森 裕幸  折井 靖光  
あらまし | Free本文:PDF(1.1MB)

pp.236-243  論文
TSV及びSi-IP配線の電気特性に及ぼすSi基板抵抗率の影響
田代 浩子  石塚 剛  作山 誠樹  
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pp.244-252  論文
酸化亜鉛系透明導電膜の結晶構造と電気,光学特性の関係性とフレキシブルガスバリアフィルム基板への適用
永元 公市  原 務  永縄 智史  近藤 健  佐久間 洋志  石井 清  
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pp.253-261  論文
プリント配線板超微細銅めっきパターン開発用TEGを用いたプロセス評価
末吉 晴樹  林 繁宏  野北 寛太  韓 栄建  堀内 整  友景 肇  
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pp.262-267  論文
高速信号伝送用プリント配線板におけるガラスクロスskew低減の一手法
福盛 大雅  赤星 知幸  水谷 大輔  谷 元昭  
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pp.268-275  論文
単一導体に対する非接触同軸管PIM試験における試料配置法
久我 宣裕  
あらまし | 本文:PDF (1MB) >>論文を購入

pp.276-282  論文
高熱伝導性アンダーフィルを用いたフリップチップ実装
川手 恒一郎  
あらまし | 本文:PDF (2.3MB) >>論文を購入 | 正誤(2016年1月13日公開)

pp.283-285  ショートノート
10分以内でのTSV形成に向けた導電性ポリマー/金属コンポジットの電気特性評価
川喜多 仁  知京 豊裕  
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pp.286-288  ショートノート
高耐熱性と高接着力を兼ね備えたLED素子固定用接着剤の開発
七島 祐  中山 秀一  樫尾 幹広  田久 真也  賤機 弘憲  
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一般論文

pp.289-301  論文-マイクロ波,ミリ波
急しゅんなスカート特性をもつ減衰極を有する平行結合型広帯域バンドパスフィルタの設計
陳 春平  加藤 紀樹  小田 純矢  穴田 哲夫  
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pp.302-308  論文-電子材料
III族窒化物太陽電池における下部透明電極用In2O3系薄膜のスパッタリング法による作製及び諸特性
村木 佑平  佐藤 祐一  
あらまし | 本文:PDF (1MB) >>論文を購入

pp.309-312  ショートノート
電界効果型マイクロウォール太陽電池
松尾 直人  小林 孝裕  若宮 翔太  部家 彰  
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