電子情報通信学会論文誌 C

Online ISSN : 1881-0217
Volume J96-C No.11  (発行日:2013/11/01)
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次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集

pp.309-310  巻頭言  無償公開論文
次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集の発行にあたって
高橋 健司  
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pp.311-318  招待論文  無償公開論文
ASET立体構造新機能集積回路(ドリームチップ)技術開発の成果
池田 博明  
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pp.319-326  解説論文  無償公開論文
TSVによる3次元実装技術の動向
傳田 精一  
あらまし | Free本文:PDF(1.7MB)

pp.327-334  解説論文  無償公開論文
スマートフォンの薄型トレンドに対応する超低背カメラモジュールの実装技術
中條 博則  
あらまし | Free本文:PDF(2.8MB)

pp.335-343  論文
3次元システムLSI開発のためのチップレベルTSVプロセス
朴澤 一幸  古田 太  花岡 裕子  青木 真由  長田 健一  武田 健一  李 康旭  福島 誉史  小柳 光正  
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pp.344-351  論文
超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価
坂井 篤  山田 茂  苅谷 隆  藤田 陽也  高谷 寛希  田中 陽介  大井園 佳聡  鍋島 義孝  須藤 俊夫  
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pp.352-360  論文
SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善
岡 大智  池田 徹  宮崎 則幸  田中 宏之  畑尾 卓也  松本 圭司  小原 さゆり  折井 靖光  山田 文明  嘉田 守宏  
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pp.361-370  論文
3次元実装IC内ダイ間論理信号線の断線に対する電気テスト用回路
橋爪 正樹  小西 朝陽  四柳 浩之  
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pp.371-378  論文
シリコン貫通配線を用いた極細CMOSイメージセンサモジュール
和田 英之  飛田 智史  瀬木 武  中楯 健一  平船 さやか  末益 龍夫  
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pp.379-386  論文
3D/2.5D-IC向けチップ間接続配線の高信頼性を実現するバリア技術
神吉 剛司  池田 淳也  須田 章一  小林 靖志  中田 義弘  中村 友二  
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pp.387-392  論文
バリア絶縁膜/Cuにおける密着性と界面状態の相関
阿部 聡子  馬場 輝久  上岡 健一  高橋 洋平  米田 孝治  叶 際平  
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pp.393-399  論文
Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部の信頼性
清水 浩三  作山 誠樹  村山 啓  栗原 孝  東 光敏  
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pp.400-408  論文
半導体実装用めっき銅薄膜強度物性の微細組織依存性
遠藤 史明  古屋 亮輔  鈴木 研  三浦 英生  
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pp.409-418  論文
プリント基板上に設置した対象物の基本的力学パラメータ評価方法
和田 真一  澤 孝一郎  
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pp.419-426  論文
消費電力制限機能を有するマイクロプロセッサの非定常熱伝導シミュレーション
西 剛伺  畠山 友行  石塚 勝  
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pp.427-435  論文
熱流体抵抗網法を用いた小型軸流ファンの冷却性能予測
福江 高志  畠山 友行  石塚 勝  廣瀬 宏一  小泉 雄大  
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pp.436-443  論文
チップ・パッケージ・ボードの統合設計による電源変動抑制
小林 遼太  大塚 央記  久保 元樹  清重 翔  市村 航  寺崎 正洋  須藤 俊夫  
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pp.444-449  論文
光インターコネクション用無研磨多心光コネクタの試作評価
青木 剛  村中 秀史  青木 重憲  末松 克輝  岩屋 光洋  椎野 雅人  
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