電子情報通信学会論文誌 C

Online ISSN : 1881-0217
Volume J95-C No.11  (発行日:2012/11/01)
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高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集

pp.243-244  巻頭言  無償公開論文
高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集の発行にあたって
菅沼 克昭  
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pp.245-253  招待論文  無償公開論文
高温使用環境に適合した鉛フリー接合技術
廣瀬 明夫  
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pp.254-262  招待論文  無償公開論文
エレクトロニクス実装分野のセラミック材料・プロセス技術―過去・現在・未来―
今中 佳彦  
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pp.263-270  論文
次世代CPUパッケージのための高密度実装を可能とする有機無機複合基板・フリップチップ実装技術
澤田 享  黒岩 太治  辛島 靖治  川北 晃司  
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pp.271-278  論文
CuとNiの超音波接合に関する初期接合性評価
藤原 伸一  田中 陽  小椋 智  佐野 智一  廣瀬 明夫  
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pp.279-286  論文
ダイプル試験機によるフリップチップ接合性評価
新井 義之  宮本 芳範  青木 進平  島谷 謙一  
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pp.287-295  論文
バンプ最表面の微結晶化による低温Cu-Cuダイレクト接合技術
酒井 泰治  今泉 延弘  宮島 豊生  若菜 伸一  水越 正孝  
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pp.296-303  論文
三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術
仁村 将次  佐久間 克幸  庄子 習一  水野 潤  
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pp.304-311  論文
自己組織化単分子膜を用いた銅とはんだのフラックスレス接合の研究
池田 晃裕  仲原 清顕  仇 立靖  浅野 種正  
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pp.312-316  論文
パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化
藤野 純司  村井 淳一  出田 吾朗  大森 暢彦  加柴 良裕  福本 信次  藤本 公三  
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pp.317-323  論文
Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価
櫻井 均  久木元 洋一  菅沼 克昭  
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pp.324-332  論文
Sn-Ag-Cu-Ni系鉛フリーはんだ接合部の接合特性に及ぼすGe及びP添加の影響
荘司 郁夫  渡邉 裕彦  新井 亮平  
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pp.333-342  論文
機械的応力により発生するSnウィスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性
水口 由紀子  村上 洋介  冨谷 茂隆  浅井 正  気賀 智也  菅沼 克昭  
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pp.343-350  論文
コンフォーマルコーティングによるウィスカ成長性抑制効果の評価
中川 剛  根本 規生  山田 敏行  菅沼 克昭  
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pp.351-357  論文
めっき銅薄膜配線ストレスマイグレーション支配因子の解明
齋藤 直樹  村田 直一  玉川 欣治  鈴木 研  三浦 英生  
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pp.358-364  論文
Ag-エポキシ系導電性接着剤の粘弾性挙動と低サイクル疲労寿命解析
苅谷 義治  古澤 弘充  神田 喜彦  
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pp.365-371  論文
Ag粒子による導電接着剤の印刷配線及びバンプ接続部のディジタル高周波電気特性の実験的確認
秋山 豊  河野 一雄  大塚 寛治  
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pp.372-380  論文
定在波同軸管を用いたプリント基板の相互変調ひずみ測定の高感度化
石橋 大二郎  星野 啓太  齋藤 健介  久我 宣裕  
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pp.381-386  論文
低損失ポリノルボルネン光導波路が実現する300 Gbit/sデータ伝送
寺田 信介  伊藤 有香  堀元 章弘  桂山 悟  長木 浩司  
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pp.387-393  論文
密着層転写技術を用いた微細平滑配線技術
谷 元昭  佐々木 伸也  上西 啓介  
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pp.394-399  論文
β-ケトカルボン酸銀塩インクを利用した低温配線形成技術
廣瀬 久美  河染 満  関口 卓也  畑村 眞理子  菅沼 克昭  
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pp.400-407  論文
ロスレス垂直差分伝送によるEMI低減効果の定量化
高木 亜矢子  奥村 治彦  佐々木 尚  
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pp.408-417  論文
半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法
久國 陽介  大森 隆広  廣畑 賢治  
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pp.418-426  論文
電子機器用小形熱輸送デバイスの開発
高松 伴直  久野 勝美  廣畑 賢治  
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pp.427-433  論文
有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計
畠山 友行  木伏 理沙子  石塚 勝  
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pp.434-438  論文
BNフィラー充てん複合材料の高熱伝導化
三村 研史  正木 元基  中村 由利絵  西村 隆  
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pp.439-446  論文
三次元実装及びTSV形成のための新規仮貼合せ・はく離技術
川野 連也  小松 巧  ブルクグラーフ ユーゲン  ブルクシュタラー ダニエル  マティアス トーステン  ヴィンプリンガー マーカス  リンドナー ポール  
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pp.447-454  論文
三次元パッケージ技術を志向した高耐熱ポリイミド接着材と薄ウェーハハンドリングへの適用
小谷 真志  メルビン ザスマン  板橋 俊明  
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