電子情報通信学会論文誌 C

Online ISSN : 1881-0217
Volume J94-C No.11  (発行日:2011/11/01)
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電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集

pp.353-354  巻頭言  無償公開論文
電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集の発行にあたって
今中 佳彦  
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pp.355-364  招待論文  無償公開論文
三次元集積化技術とヘテロインテグレーション
小柳 光正  福島 誉史  李 康旭  田中 徹  
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pp.365-371  招待論文  無償公開論文
高速LSIと実装の電源を含めたコンカレント設計の重要性
大塚 寛治  
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pp.372-379  解説論文  無償公開論文
マイクロバンプを用いたフリップチップ接続のための高速・高精度接合技術
寺田 勝美  川上 幹夫  
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pp.380-385  論文
選択的トレンチフィリングCuめっきによる配線形成プロセス
中野 広  鈴木 斉  端場 登志雄  吉田 博史  珍田 聡  赤星 晴夫  
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pp.386-393  論文
金ナノ粒子触媒を用いた無電解バリア/シード層のCu-TSVへの応用
井上 史大  清水 智弘  近藤 和夫  林 太郎  新宮原 正三  
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pp.394-401  論文
三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術
大原 悠希  乗木 暁博  李 康旭  福島 誉史  田中 徹  小柳 光正  
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pp.402-410  論文
三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術
折井 靖光  佐久間 克幸  末岡 邦昭  小原 さゆり  鳥山 和重  松本 圭司  乃万 裕一  岡本 圭司  青木 豊広  
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pp.411-418  論文
シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価
木野 久志  マリアッパン ムルゲサン  小島 俊哉  福島 誉史  田中 徹  小柳 光正  
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pp.419-426  論文
アンダーフィル充てん状態が及ぼすはんだ接合部への影響
田中 章  八甫谷 明彦  岡山 瞬  
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pp.427-432  論文
無洗浄鉛フリーはんだペーストの印刷と水素ラジカルリフローを用いたマイクロデバイスの気密封止技術
押川 紘樹  山本 真一  日暮 栄治  須賀 唯知  岡田 咲枝  
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pp.433-440  論文
マイクロミラーアレーを用いた高感度サーモパイル型赤外線アレーセンサの開発
大平 真琴  森口 誠  佐々木 昌  大場 正利  畑 智之  下山 勲  木股 雅章  
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pp.441-447  論文
無線通信基地局向け高出力増幅器へのシリコンマイクロチャネル冷却技術の応用
水野 義博  曽我 育生  廣瀬 真一  壷井 修  岩井 大介  
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pp.448-457  論文
時系列解析によるノイズ源探索手法
小路口 暁  楠本 学  原田 高志  
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pp.458-469  論文
CMOS動作を表現する線形時変回路からのLECCS-coreモデルの導出
田中 広志  松嶋 徹  久門 尚史  和田 修己  
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pp.470-471  ショートノート
Auスタッドバンプを用いた半導体レーザ素子の低温接合
佐藤 丈史  日暮 栄治  須賀 唯知  澤田 廉士  
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pp.472-475  ショートノート
三次元モジュール構造及び相互結合インダクタ型ドライバ回路を用いた20 Gbit/s光送信モジュール
高井 俊明  中條 徳男  濱村 沙織  川村 大地  松岡 康信  足立 光一朗  菅原 俊樹  川俣 常雄  大野 聖信  大畠 賢一  
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