電子情報通信学会論文誌 C

Online ISSN : 1881-0217
Volume J93-C No.11  (発行日:2010/11/01)
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先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集

pp.381-382  巻頭言  無償公開論文
先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集の発行にあたって
原田 高志  
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pp.383-387  招待論文  無償公開論文
電子機器用の高機能バイオプラスチック(ポリ乳酸複合材)の開発
位地 正年  
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pp.388-398  招待論文  無償公開論文
三次元LSI積層集積技術に求められる微細構造に対応した局所電気特性評価技術
青柳 昌宏  菊地 克弥  鈴木 基史  仲川 博  
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pp.399-405  解説論文  無償公開論文
プリンテッドエレクトロニクスと材料技術
菅沼 克昭  能木 雅也  
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pp.406-413  論文
GPGPU-LIMを用いた電源分配回路網の高速過渡解析
井上 雄太  關根 惟敏  浅井 秀樹  
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pp.414-423  論文
多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価
大島 大輔  森 健太郎  中島 嘉樹  佐々木 英樹  菊池 克  山道 新太郎  
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pp.424-432  論文
アナデジ混載システムにおけるチップ,パッケージ,ボードの微小ノイズ設計/検証技術開発
袖 美樹子  竹内 修  小川 隼人  佐々木 英樹  内田 浩享  小野 光博  
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pp.433-444  論文
PI/SI解析精度向上を目的としたIBIS及びLECCS-core組合せICマクロモデル
岡 典正  五百旗頭 健吾  豊田 啓孝  古賀 隆治  
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pp.445-454  論文
プログラム依存性を考慮した8ビットマイクロコントローラの電源電流解析
齊藤 義行  野村 勝也  安原 昌克  和田 修己  
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pp.455-463  論文
三次元実装パッケージ実現のためのハイブリッドFPCの提案
和田 喜久男  大須 良二  樋野 滋一   信行  
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pp.464-476  論文
ウェーハ積層を用いた三次元高集積化技術
大場 隆之  前田 展秀  北田 秀樹  藤本 興治  川合 章仁  荒井 一尚  鈴木 浩助  中村 友二  
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pp.477-484  論文
ウェーハレベルパッケージ技術による高周波インダクタの開発と回路応用
畠山 英樹  上道 雄介  天川 修平  石原 昇  益 一哉  
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pp.485-492  論文
Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性
作山 誠樹  赤松 俊也  上西 啓介  佐藤 武彦  
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pp.493-502  論文
三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術
岩田 永司  福島 誉史  大原 悠希  李 康旭  田中 徹  小柳 光正  
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pp.503-508  論文
STP法とスクリーン印刷法を組み合わせた新しいMEMS実装技術
真弓 功人  千野 満  田澤 浩  亀井 敏和  町田 克之  日暮 栄治  
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pp.509-515  論文
光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価
山本 真一  日暮 栄治  須賀 唯知  澤田 廉士  
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pp.516-520  ショートノート
多電源ピンICのLECCS-coreモデルによる電源電流予測精度の検証
五百旗頭 健吾  東 亮太  津田 剛宏  市川 浩司  中村 克己  豊田 啓孝  古賀 隆治  
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pp.521-523  ショートノート
高効率光IFを有する高密度(480 Gbit/s/cm2)光プリント回路基板
松岡 康信  中條 徳男  李 英根  柴田 智章  菅原 俊樹  
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pp.524-526  ショートノート
レーザ援用インクジェット法による微細配線描画
遠藤 聡人  明渡 純  
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一般論文

pp.527-532  論文-レーザ・量子エレクトロニクス
加圧したラージモードエリアファイバ増幅器からの高出力ピコ秒光渦発生
田中 佑一  小山 美緒  沖田 昌仁  宮本 克彦  尾松 孝茂  
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pp.533-534  レター
有極型広帯域LTCCフィルタとSAWフィルタを用いたダイプレクサに関する基礎検討
勝本 達也  大島 心平  村田 龍司  海老原 均  和田 光司  
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