電子情報通信学会論文誌 C

Online ISSN : 1881-0217
Volume J92-C No.11  (発行日:2009/11/01)
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次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集

pp.579-580  巻頭言  無償公開論文
次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集の発行にあたって
亀原 伸男  
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pp.581-594  解説論文  無償公開論文
環境調和エレクトロニクス実装への微細固相接合応用と今後の展望
高橋 康夫  
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pp.595-605  解説論文  無償公開論文
ウェーハレベルチップスケールパッケージに関する技術動向 と将来展望
山田 浩  
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pp.606-612  論文
鉛フリーめっき端子部のウィスカ要因と発生形態
作山 誠樹  朽網 道徳  
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pp.613-621  論文
シミュレーションを活用したフリップチップ実装用Cu/low-k多層配 線の高信頼化技術
内堀 千尋  マイケル リー  シフォン ザン  ポール ホー  
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pp.622-631  論文
エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング―ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法―
廣畑 賢治  久野 勝美  向井 稔  
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pp.632-639  論文
積層MEMSデバイスのためのマニピュレータを用いたウェーハへの 微小部品実装技術
本原 寛幸  中村 幹夫  
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pp.640-645  論文
O3-TEOS膜によるMEMS貫通配線絶縁膜の評価
金井 聡庸  森口 誠  佐々木 昌  大場 正利  
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pp.646-654  論文
層間接続にTSVとバンプの直接接続を用いた3D積層技術の実用化
宮川 宣明  橋本 栄利  前橋 孝則  中村 夏雄  佐長 裕  仲山 茂人  豊田 新次郎  
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pp.655-663  論文
Siインタポーザへのデカップリングキャパシタ内蔵技術
塩賀 健司  ジョン デビッド バニッキ  石井 雅俊  栗原 和明  石月 義克  水越 正孝  
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pp.664-670  論文
ウェーハレベルパッケージ技術を用いたIC内蔵ポリイミド多層配線板
奥出 聡  岡本 誠裕  鈴木 孝直  中尾 知  
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pp.671-679  論文
ウェーハレベルCSP技術とその内蔵型インダクタへの応用
青木 由隆  岡田 修  桑原 治  小杉 智之  児谷 昭一  増田 員拓  三原 一郎  若林 猛  
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pp.680-687  論文
薄型伝送線リードを用いた43 Gbit/s伝送対応半導体パッケージ
菊地 広  中里 典生  田中 直敬  磯村 悟  
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pp.688-694  論文
携帯電話用システムLSIの適正構成に関するシステムデザイン手法の基礎的検討
岩田 剛治  多屋 淳志  佐藤 了平  岡本 和也  工藤 啓治  
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pp.695-702  論文
マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
岩田 剛治  林 真太郎  佐藤 了平  藤本 公三  
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pp.703-711  論文
熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発
八甫谷 明彦  田中 章  廣畑 賢治  岡山 瞬  
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pp.712-721  論文
微細パッドピッチのLSIチップに対応するバーンインテスト用 チップキャリヤ
鈴木 基史  横島 時彦  岡田 義邦  仲川 博  青柳 昌宏  三浦 政敏  高橋 剛  北山 公也  江藤 篤志  姫野 智浩  丸井 彰  
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一般論文

pp.722-730  論文-光エレクトロニクス
ソリッドコアフォトニックバンドギャップファイバを用いた 温度制御型分岐比可変カプラの設計
吉田 龍一  土田 幸寛  村尾 覚志  齊藤 晋聖  小柴 正則  
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pp.731-741  論文-マイクロ波,ミリ波
ストリップ線角正方形切込み直角曲がりの平面回路モデル及び フォスタ型等価回路に基づく解析と最適切込みの検討
平岡 隆晴  許 瑞邦  
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pp.742-743  レター
FinFETを用いたDTMOS(FinFET型DTMOS)の提案
廣島 佑  渡辺 重佳  
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pp.745-749  ショートノート
CMOSインバータリング形式直交出力ORIGAMI発振器の位相雑音予測
島 健  草賀 貴志  
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