電子情報通信学会論文誌 C

Online ISSN : 1881-0217
Volume J91-C No.11  (発行日:2008/11/01)
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先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集

pp.507-508  巻頭言
先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集の発行にあたって
山田 浩  
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pp.509-518  解説論文
フリップチップ接続による半導体チップ実装の課題と今後の展望
塚田 裕  山中 公博  禰占 孝之  
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pp.519-526  解説論文
常温接合による銅バンプレスインタコネクトと三次元集積化
須賀 唯知  
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pp.527-533  招待論文
MEMSのウェーハレベルパッケージング
江刺 正喜  
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pp.534-541  招待論文
低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術
作山 誠樹  赤松 俊也  上西 啓介  佐藤 武彦  
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pp.542-551  論文-SiP(System in Package)技術
常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術
田中 直敬  吉村 保廣  川下 道宏  内藤 孝洋  植松 俊英  宮崎 忠一  當麻 展久  花田 賢次  中西 正樹  菊池 隆文  赤沢 隆  
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pp.552-558  論文-SiP(System in Package)技術
ミックスドシグナルSiP(System-in-Package)に対する信号対ノイズ比測定
佐々木 英樹  藤村 雄己  村上 朝夫  寺井 弘幸  
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pp.559-568  論文-SiP(System in Package)技術
高密度多機能パッケージの高精度モデリング手法
山田 徹  山岡 正拓  瓜生 一英  橋本 研也  山口 正恆  
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pp.569-576  論文-部品内蔵回路基板技術
容量内蔵インタポーザのシステムLSIへの適用評価
齊藤 義行  高橋 英治  佐々木 智江  菅谷 康博  
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pp.577-585  論文-部品内蔵回路基板技術
キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性
八甫谷 明彦  唐沢 純  鈴木 大悟  新宮 康司  廣畑 賢治  岡山 瞬  
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pp.586-594  論文-高密度実装プロセス要素技術
エピフィルムボンディングによる異種材料の高密度集積技術
荻原 光彦  藤原 博之  鈴木 貴人  猪狩 友希  森崎 誠司  佐久田 昌明  
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pp.595-602  論文-高密度実装プロセス要素技術
無電解めっき法による無加圧フリップチップ接続技術
山地 泰弘  横島 時彦  井川 登  田村 祐一郎  菊地 克弥  仲川 博  青柳 昌宏  
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pp.603-609  論文-高密度実装プロセス要素技術
薄型チップを高強度化するダイシング技術
田久 真也  黒澤 哲也  清水 紀子  原田 享  
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pp.610-616  論文-高密度実装プロセス要素技術
シリコンマイクロレンズを用いた光集積素子の開発
関川 亮  志村 大輔  上川 真弘  佐々木 浩紀  小松 一俊  小里 貞二郎  
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pp.617-626  論文-高密度実装プロセス要素技術
レチクルフリー露光により感度揺らぎを抑えたピエゾ圧力センサの超高密度実装
宗 勇樹  林 直毅  遠藤 泰史  若杉 雄彦  市川 武史  松本 繁幸  久保田 弘  
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pp.627-634  論文-信頼性解析評価技術
水素プラズマを用いた鉛フリーはんだリフロープロセスのリアルタイム観察とリフロープロファイルの構築
日暮 栄治  西 修一  須賀 唯知  萩原 泰三  竹内 達也  山形 咲枝  加藤 力弥  
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pp.635-644  論文-信頼性解析評価技術
AuSnはんだを用いたGaAsチップのダイボンディング部の界面反応制御による品質改善
藤野 純司  伊藤 正康  坂本 博夫  澤井 章能  藤本 公三  
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pp.645-651  論文-信頼性解析評価技術
非共沸系混合冷媒による沸騰熱伝達限界の改善
横内 貴志男  上西 啓介  佐藤 武彦  
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一般論文

pp.652-657  論文-マイクロ波,ミリ波
分割伝送線路による広帯域ブランチライン型結合器の小型化
武田 文雄  
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pp.658-665  論文-電子回路
4~12 GHz帯冷却低雑音HEMTアンプ
小嶋 崇文  阿部 安宏  小川 英夫  
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pp.666-667  レター
スピントランジスタを用いた積層型NAND MRAMの読出し法の検討
玉井 翔人  渡辺 重佳  
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pp.668-669  レター
積層方式NAND構造1トランジスタ型FeRAMの読出し方式の検討
菅野 孝一  渡辺 重佳  
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