|
|
| Online ISSN :
|
 |
|
| Volume J88-C No.11 (発行日:2005/11/01)
|
|
|
|
先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集 |
|
pp.825-826 巻頭言
先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集の発行にあたって
須賀 唯知
|
|
|
あらまし |
本文:PDF
(346KB)
|
|
|
pp.827-838 解説論文
先端実装技術の動向と今後の展望
嶋田 勇三
|
|
|
あらまし |
本文:PDF
(2.9MB)
|
|
|
pp.839-850 招待論文
半導体製造技術の動向とシステムインテグレーションへの展開
岡本 和也
|
|
|
あらまし |
本文:PDF
(3.3MB)
|
|
|
pp.851-858 招待論文
実装信頼性評価・設計におけるシミュレーション技術とその応用
于 強
白鳥 正樹
|
|
|
あらまし |
本文:PDF
(1.3MB)
|
|
|
pp.859-865 論文-SiP応力解析技術
フリップ実装構造におけるSiチップ内の局所残留応力評価
上田 啓貴
三浦 英生
|
|
|
あらまし |
本文:PDF
(1.1MB)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
pp.889-896 論文-微細インタコネクション技術
Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト
重藤 暁津
伊藤 寿浩
須賀 唯知
|
|
|
あらまし |
本文:PDF
(2.7MB)
|
|
|
|
|
pp.907-912 論文-微細インタコネクション技術
ダイヤモンドバイト切削平たん化法を用いた多層配線形成方法
中川 香苗
水越 正孝
|
|
|
あらまし |
本文:PDF
(1.7MB)
|
|
|
|
|
|
|
pp.928-937 論文-SiP要素技術と信頼性解析
フリップチップ実装技術における封止樹脂の硬化温度依存性に関する評価と考察
山田 浩
栂嵜 隆
|
|
|
あらまし |
本文:PDF
(962.7KB)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
pp.972-980 論文-SiP基板設計と熱解析
モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林 真太郎
岩田 剛治
藤本 公三
佐藤 了平
|
|
|
あらまし |
本文:PDF
(625.7KB)
|
|
|
|
一般論文 |
|
|
|
|
|
pp.998-999 レター
フォトニック結晶に埋め込まれた原子のラビ振動
二瓶 裕之
岡本 淳
|
|
|
あらまし |
本文:PDF
(201.8KB)
|
|
|
|
|
|
|
| ページTOPへ |
宏明