須賀 唯知


常温接合の系譜と未来
須賀 唯知 
誌名:   
発行日: 2019/03/01
Vol. J102-C  No. 3  pp. 15-23
論文種別:  招待論文 (社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
表面活性化常温接合界面接合実装
 あらまし | 本文:PDF(2.5MB)

表面活性化処理によるGaAs電界効果トランジスタのSパラメータへの影響
藤野 真久 須賀 唯知 真名垣 暢人 山田 浩 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2016/11/01
Vol. J99-C  No. 11  pp. 501-507
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を牽引する高機能・高密度実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
表面活性化接合三次元パッケージFET信頼性MMIC
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)

Auスタッドバンプを用いた半導体レーザ素子の低温接合
佐藤 丈史 日暮 栄治 須賀 唯知 澤田 廉士 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11  pp. 470-471
論文種別:  ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
Au-Au接合表面活性化接合半導体レーザ異種材料集積化
 あらまし | 本文:PDF(560.7KB)

無洗浄鉛フリーはんだペーストの印刷と水素ラジカルリフローを用いたマイクロデバイスの気密封止技術
押川 紘樹 山本 真一 日暮 栄治 須賀 唯知 岡田 咲枝 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11  pp. 427-432
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
マイクロデバイス気密封止はんだペースト水素ラジカルスクリーン印刷
 あらまし | 本文:PDF(631.5KB)

光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価
山本 真一 日暮 栄治 須賀 唯知 澤田 廉士 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11  pp. 509-515
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
マイクロデバイス光熱励振パッケージング気密封止Q値
 あらまし | 本文:PDF(675.7KB)

常温接合による銅バンプレスインタコネクトと三次元集積化
須賀 唯知 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 519-526
論文種別:  解説論文
専門分野: 
キーワード: 
三次元集積化常温接合銅直接接続表面活性化法バンプレスインタコネクト
 あらまし | 本文:PDF(3.3MB)

水素プラズマを用いた鉛フリーはんだリフロープロセスのリアルタイム観察とリフロープロファイルの構築
日暮 栄治 西 修一 須賀 唯知 萩原 泰三 竹内 達也 山形 咲枝 加藤 力弥 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 627-634
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 信頼性解析評価技術
キーワード: 
鉛フリーはんだはんだバンプ形成水素プラズマ水素ラジカルフラックス残渣
 あらまし | 本文:PDF(1.2MB)

先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集の発行にあたって
須賀 唯知 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 825-826
論文種別:  巻頭言
専門分野: 
キーワード: 
 あらまし | 本文:PDF(345.2KB)

Si/Si,Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合
岡田 浩尚 伊藤 寿浩 高木 秀樹 前田 龍太郎 須賀 唯知 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 913-919
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP要素技術と信頼性解析
キーワード: 
気密封止真空封止MEMSパッケージ表面活性化常温接合
 あらまし | 本文:PDF(639.4KB)

Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト
重藤 暁津 伊藤 寿浩 須賀 唯知 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 889-896
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: 微細インタコネクション技術
キーワード: 
バンプレスインタコネクト表面活性化常温接合CMPダマシン手法
 あらまし | 本文:PDF(2.7MB)

石英ウェーハのプラズマ活性化低温接合
末原 達 モハメド マティアル ラフマン ハウラダル 須賀 唯知 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 920-927
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP要素技術と信頼性解析
キーワード: 
接合ガラスプラズマMEMS
 あらまし | 本文:PDF(1.3MB)