菅原 陽平


マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発
菅原 陽平 木野 久志 福島 誉史 田中 徹 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 58-65
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
シリコン貫通電極三次元集積回路チャージポンピング法信頼性評価
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