福島 誉史


マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発
菅原 陽平 木野 久志 福島 誉史 田中 徹 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 58-65
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
シリコン貫通電極三次元集積回路チャージポンピング法信頼性評価
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

三次元集積用テンポラリー接着剤の特性とウエハエッジの影響
福島 誉史 マリアッパン ムルゲサン 裵 志哲 李 相勲 李 康旭 田中 徹 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2016/11/01
Vol. J99-C  No. 11  pp. 493-500
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を牽引する高機能・高密度実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
テンポラリー接着剤耐熱性接着剤ウエハ薄化ビアラストTSV三次元集積
 あらまし | 本文:PDF(2.4MB)

3次元システムLSI開発のためのチップレベルTSVプロセス
朴澤 一幸 古田 太 花岡 裕子 青木 真由 長田 健一 武田 健一 李 康旭 福島 誉史 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11  pp. 335-343
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元集積TSVチップvia-lastCu/low-k
 あらまし | 本文:PDF(1.8MB)

三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術
大原 悠希 乗木 暁博 李 康旭 福島 誉史 田中 徹 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11  pp. 394-401
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元集積化技術三次元集積回路金属マイクロバンプ電界めっき蒸着
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)

三次元集積化技術とヘテロインテグレーション
小柳 光正 福島 誉史 李 康旭 田中 徹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11  pp. 355-364
論文種別:  招待論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSIシリコン貫通配線(TSV)マイクロバンプセルフアセンブリーヘテロインテグレーション
 あらまし | 本文:PDF(3.3MB)

シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価
木野 久志 マリアッパン ムルゲサン 小島 俊哉 福島 誉史 田中 徹 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11  pp. 411-418
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元積層金属マイクロバンプ曲げ応力移動度
 あらまし | 本文:PDF(1.7MB)

三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術
岩田 永司 福島 誉史 大原 悠希 李 康旭 田中 徹 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11  pp. 493-502
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元集積回路高密度実装自己組織化常温直接接合システムインテグレーション
 あらまし | 本文:PDF(2.9MB)

ロボットビジョンシステムのための積層型並列リコンフィギャラブル画像処理プロセッサの設計
杉村 武昭 小西 雄太 出口 淳 石原 聡之 福島 誉史 近野 敦 内山 勝 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 2006/06/01
Vol. J89-D  No. 6  pp. 1141-1152
論文種別:  特集論文 (リコンフィギャラブルシステム論文特集)
専門分野: システムアーキテクチャ
キーワード: 
ロボットビジョンリコンフィギャラブルコンピューティング画像処理三次元集積回路
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)