田代 浩子


3次元LSI設計における局所応力及びCMOS回路特性の温度依存性評価
宮原 昭一 北田 秀樹 田代 浩子 土手 暁 作山 誠樹 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 74-82
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
3次元LSICMOS特性TSV応力温度依存性
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TSV及びSi-IP配線の電気特性に及ぼすSi基板抵抗率の影響
田代 浩子 石塚 剛 作山 誠樹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2015/11/01
Vol. J98-C  No. 11  pp. 236-243
論文種別:  特集論文 (先端電子機器を実現する三次元実装技術と牽引する実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
積層TSVSiインターポーザSi基板体積抵抗率電気特性
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