田久 真也


ダイボンディングテープの転写不良とダイシング工程における吸水の関係
布施 啓示 田久 真也 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 101-102
論文種別:  ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
ダイボンディングテープ転写不良ダイシングピックアップ
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新規エキスパンド装置を用いたFO-WLP製造工程における新たなチップの再配列工程
中村 優智 田久 真也 岡本 直也 毛受 利彰 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 103-106
論文種別:  ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
FO-WLPエキスパンドエキスパンド装置エキスパンドテープ
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高耐熱性と高接着力を兼ね備えたLED素子固定用接着剤の開発
七島 祐 中山 秀一 樫尾 幹広 田久 真也 賤機 弘憲 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2015/11/01
Vol. J98-C  No. 11  pp. 286-288
論文種別:  ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
LED接着剤耐熱性PSQ
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薄型チップを高強度化するダイシング技術
田久 真也 黒澤 哲也 清水 紀子 原田 享 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 603-609
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 高密度実装プロセス要素技術
キーワード: 
薄型チップ裏面研削ダイシング先ダイシングへき開
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薄型化チップの高強度化
田久 真也 黒澤 哲也 清水 紀子 原田 享 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 882-888
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP応力解析技術
キーワード: 
抗折強度裏面研削DBGCMPRIE
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