牛房 信之


感光性樹脂を用いた2.1D有機インターポーザとその伝送特性
植松 裕 牛房 信之 小野関 仁 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 83-90
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
システムインパッケージ2.1D有機インターポーザHBM伝送特性
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