清水 紀子


薄型チップを高強度化するダイシング技術
田久 真也 黒澤 哲也 清水 紀子 原田 享 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 603-609
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 高密度実装プロセス要素技術
キーワード: 
薄型チップ裏面研削ダイシング先ダイシングへき開
 あらまし | 本文:PDF(485.5KB)

薄型化チップの高強度化
田久 真也 黒澤 哲也 清水 紀子 原田 享 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 882-888
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP応力解析技術
キーワード: 
抗折強度裏面研削DBGCMPRIE
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)