根津 裕介


低反りを実現するFan-out Panel Level Package向けシート状封止材
菊池 和浩 根津 裕介 杉野 貴志 
誌名:   
発行日: 2018/07/01
Vol. J101-C  No. 7  pp. 273-281
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
FOWLPFOPLP部品内蔵基板封止材反りエポキシ樹脂
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