木野 久志


マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発
菅原 陽平 木野 久志 福島 誉史 田中 徹 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 58-65
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
シリコン貫通電極三次元集積回路チャージポンピング法信頼性評価
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シリコンバンプ上に積層した薄化チップの曲げ応力とデバイス特性評価
木野 久志 マリアッパン ムルゲサン 小島 俊哉 福島 誉史 田中 徹 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11  pp. 411-418
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元積層金属マイクロバンプ曲げ応力移動度
 あらまし | 本文:PDF(1.7MB)