廣畑 賢治


電気・熱・応力連成回路解析によるSiCパワーモジュール電気特性評価法の構築
加藤 光章 牛流 章弘 加納 明 高尾 和人 泉 聡志 廣畑 賢治 
誌名:   
発行日: 2019/03/01
Vol. J102-C  No. 3  pp. 30-37
論文種別:  特集論文 (社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
パワーモジュールSiCピエゾ抵抗残留応力連成解析
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半導体モジュールの不規則動荷重に対するヘルスモニタリング手法
久國 陽介 大森 隆広 廣畑 賢治 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11  pp. 408-417
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
ヘルスモニタリング不規則動荷重疲労波損寿命予測はんだ接合部
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電子機器用小形熱輸送デバイスの開発
高松 伴直 久野 勝美 廣畑 賢治 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11  pp. 418-426
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
放熱ループヒートパイプヒートパイプ毛細管力可視化
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エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング―ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法―
廣畑 賢治 久野 勝美 向井 稔 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11  pp. 622-631
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
ヘルスモニタリング負荷算定冷却性能低下疲労破損階層ベイズモデル
 あらまし | 本文:PDF(1.8MB)

熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発
八甫谷 明彦 田中 章 廣畑 賢治 岡山 瞬 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11  pp. 703-711
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
プリント配線板熱応力信頼性スタックビアハロゲンフリー
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キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性
八甫谷 明彦 唐沢 純 鈴木 大悟 新宮 康司 廣畑 賢治 岡山 瞬 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 577-585
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 部品内蔵回路基板技術
キーワード: 
キャビティ基板モジュール製造性信頼性
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)