岡本 直也


新規エキスパンド装置を用いたFO-WLP製造工程における新たなチップの再配列工程
中村 優智 田久 真也 岡本 直也 毛受 利彰 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 103-106
論文種別:  ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
FO-WLPエキスパンドエキスパンド装置エキスパンドテープ
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