山田 浩


Cu Pillar基板を用いたTMV First型FO-WLPプロセスの考察
山田 浩 八甫谷 明彦 明島 周三 江澤 弘和 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 66-73
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
Fan Out Wafer Level PackageThrough Mold ViaCu pillarTMV First型プロセス樹脂残渣
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表面活性化処理によるGaAs電界効果トランジスタのSパラメータへの影響
藤野 真久 須賀 唯知 真名垣 暢人 山田 浩 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2016/11/01
Vol. J99-C  No. 11  pp. 501-507
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を牽引する高機能・高密度実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
表面活性化接合三次元パッケージFET信頼性MMIC
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128ノード規模のストレージインテンシブクラスタ環境におけるアウトオブオーダ型並列データ処理系の性能評価
山田 浩之 合田 和生 喜連川 優 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 2015/05/01
Vol. J98-D  No. 5  pp. 728-741
論文種別:  特集論文 (データ工学と情報マネジメント論文特集)
専門分野: 非順序型並列データベース
キーワード: 
アウトオブオーダ型実行非同期入出力並列データ処理並列問合せ処理ビッグデータ解析Hadoop
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Hadoopをはじめとする並列データ処理系へのアウトオブオーダ型実行方式の適用とその有効性の検証
山田 浩之 合田 和生 喜連川 優 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 2014/04/01
Vol. J97-D  No. 4  pp. 774-792
論文種別:  特集論文 (データ工学と情報マネジメント論文特集)
専門分野: 並列データ処理
キーワード: 
アウトオブオーダ型実行非同期入出力並列データ処理並列問合せ処理大規模データ解析Hadoop
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ウェーハレベルチップスケールパッケージに関する技術動向 と将来展望
山田 浩 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11  pp. 595-605
論文種別:  解説論文
専門分野: 
キーワード: 
ウェーハレベルチップスケールパッケージ再配列配線技術バンプ電極形成技術Underfill封止樹脂形成技術ウェーハレベルシステムインテグレーションパッケージ
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先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集の発行にあたって
山田 浩 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 507-508
論文種別:  巻頭言
専門分野: 
キーワード: 
 あらまし | 本文:PDF(262.6KB)

フリップチップ実装技術における封止樹脂の硬化温度依存性に関する評価と考察
山田 浩 栂嵜 隆 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 928-937
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP要素技術と信頼性解析
キーワード: 
フリップチップ実装技術封止樹脂硬化温度硬化収縮率ヤング率
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ウェーハレベルチップスケールパッケージ薄膜配線のビア接続部分における感光性ポリイミド膜のキュア特性
山田 浩 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/09/01
Vol. J88-C  No. 9  pp. 737-746
論文種別:  論文
専門分野: 集積エレクトロニクス
キーワード: 
ウェーハレベルチップスケールパッケージ感光性ポリイミド膜キュアプロセスポリイミド膜厚ビア壁面角度
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シリコン細線導波路システム―基本特性と機能デバイスへの応用―
山田 浩治 土澤 泰 渡辺 俊文 高橋 淳一 福田 浩 高橋 光俊 荘司 哲史 内山 真吾 為近 恵美 板橋 聖一 森田 博文 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/06/01
Vol. J88-C  No. 6  pp. 374-387
論文種別:  招待論文 (導波路型光デバイス論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
シリコン細線導波路スポットサイズ変換ラティスフィルタリング共振器非線形効果
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ウェーハレベルチップスケールパッケージの薄膜配線におけるビア接続抵抗に関する評価と考察
山田 浩 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/05/01
Vol. J88-C  No. 5  pp. 329-336
論文種別:  論文
専門分野: 集積エレクトロニクス
キーワード: 
ウェーハレベルチップスケールパッケージ薄膜配線ビア接続配線抵抗接続抵抗
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はんだバンプ電極を用いたフリップチップ実装におけるバンプ電極変形量のフラックス依存性評価
山田 浩 栂嵜 隆 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/07/01
Vol. J87-C  No. 7  pp. 564-574
論文種別:  論文
専門分野: 集積エレクトロニクス
キーワード: 
はんだバンプ電極フリップチップ実装フラックスバンプ電極変形量リフロープロセス
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マイクロカメラ視覚システムの高密度3次元側面配線実装技術
山田 浩 栂嵜 隆 木村 正信 須藤 肇 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2002/04/01
Vol. J85-C  No. 4  pp. 277-284
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
3次元実装技術マイクロカメラ視覚システム側面電極積層基板フリップチップ実装技術
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

逆伝搬誤差可変型学習法による学習停滞・停止回避
山田 浩太郎 田口 亮 曽禰 元隆 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 1997/02/25
Vol. J80-D2  No. 2  pp. 626-633
論文種別:  論文
専門分野: バイオサイバネティックス,ニューロコンピューティング
キーワード: 
誤差逆伝搬学習則(BP則)学習停滞・停止飽和領域逆伝搬誤差逆伝搬誤差可変型学習法
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跳躍アルゴリズムによる誤差逆伝搬学習則の停滞回避
山田 浩太郎 ナレート ペッチャラニン 田口 亮 飯島 伸一  元隆 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 1996/02/25
Vol. J79-D2  No. 2  pp. 239-247
論文種別:  論文
専門分野: バイオサイバネティックス,ニューロコンピューティング
キーワード: 
ニューラルネットワークBP則学習停滞ネットワーク係数更新跳躍アルゴリズム
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接触信頼性からみた接点クリーン度の検討
吉田 和久 本山 晃 林 隆夫 山田 浩己 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1989/10/25
Vol. J72-C2  No. 10  pp. 912-918
論文種別:  論文
専門分野: 部品
キーワード: 
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