山岡 正拓


高密度多機能パッケージの高精度モデリング手法
山田 徹 山岡 正拓 瓜生 一英 橋本 研也 山口 正恆 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 559-568
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP(System in Package)技術
キーワード: 
パッケージモデリング受動素子等価回路ディエンベッド
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