大野 恭秀


グラフェンを基盤としたバイオセンシング―Lab on a graphene―
小野 尭生 金井 康 奥田 聡志 大野 恭秀 前橋 兼三 井上 恒一 松本 和彦 
誌名:   
発行日: 2017/11/01
Vol. J100-C  No. 11  pp. 528-536
論文種別:  招待論文
専門分野: 有機エレクトロニクス
キーワード: 
グラフェン電界効果トランジスタバイオセンシングインフルエンザ
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樹脂封止型ICのワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
高堂 積 宮本 琢也 大見謝 和人 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2002/05/01
Vol. J85-C  No. 5  pp. 367-373
論文種別:  論文
専門分野: 機構デバイス
キーワード: 
ワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止ワイヤボンディング
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X線CT装置による樹脂封止ICのワイヤ流れ形状計測
高堂 積 有田 宏志 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2001/05/01
Vol. J84-C  No. 5  pp. 400-404
論文種別:  論文
専門分野: 半導体材料・デバイス
キーワード: 
X線CTワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止
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金ボンディングワイヤの機械的特性と微細組織
荒木 誠 野口 邦広 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1999/04/25
Vol. J82-C2  No. 4  pp. 165-172
論文種別:  論文
専門分野: 電子材料
キーワード: 
ボンディングワイヤワイヤ流れヤング率焼なまし集合組織再結晶
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樹脂封止ICにおけるワイヤ流れに及ぼすモールド樹脂の影響
吉原 忠史 大野 恭秀 楠原 明信 藤田 浩史 前田 将克 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1999/01/25
Vol. J82-C2  No. 1  pp. 7-12
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
プラスチックICパッケージワイヤ流れヤング率モールド樹脂フィラーずり速度
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ICの樹脂封止におけるワイヤ流れ支配要因
吉原 忠史 幸 幹雄 林田 武史 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/04/25
Vol. J81-C2  No. 4  pp. 413-420
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
プラスチックICパッケージトランスファモールドワイヤ流れヤング率熱影響部
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