大原 悠希


高機能車載センサ創出に向けた三次元集積化技術の開発
大原 悠希 鈴木 拓 稲垣 優輝 水谷 厚司 浅海 一志 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 50-57
論文種別:  招待論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元集積化技術TSVはんだTSVセルフアセンブリ技術低コスト
 あらまし | 本文:PDF(2MB)

三次元チップ積層のための電解めっきと蒸着法を用いた高密度Cu/Snマイクロバンプ形成技術
大原 悠希 乗木 暁博 李 康旭 福島 誉史 田中 徹 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11  pp. 394-401
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元集積化技術三次元集積回路金属マイクロバンプ電界めっき蒸着
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)

三次元積層型集積回路のための自己組織化チップ位置合せ技術
岩田 永司 福島 誉史 大原 悠希 李 康旭 田中 徹 小柳 光正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11  pp. 493-502
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元集積回路高密度実装自己組織化常温直接接合システムインテグレーション
 あらまし | 本文:PDF(2.9MB)