北田 秀樹


3次元LSI設計における局所応力及びCMOS回路特性の温度依存性評価
宮原 昭一 北田 秀樹 田代 浩子 土手 暁 作山 誠樹 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 74-82
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
3次元LSICMOS特性TSV応力温度依存性
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ウェーハ積層を用いた三次元高集積化技術
大場 隆之 前田 展秀 北田 秀樹 藤本 興治 川合 章仁 荒井 一尚 鈴木 浩助 中村 友二 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11  pp. 464-476
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元ウェーハ積層ワウ薄化TSV高集積化歩留り
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