加々良 剛志


半導体パッケージにおけるダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面及びAgフィラー界面の残留応力同時測定
加々良 剛志 和泉 篤士 若林 みどり 長島 大 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 99-100
論文種別:  ショートノート
専門分野: 
キーワード: 
半導体パッケージ界面残留応力同時測定2次元検出器
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