八甫谷 明彦


Cu Pillar基板を用いたTMV First型FO-WLPプロセスの考察
山田 浩 八甫谷 明彦 明島 周三 江澤 弘和 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 66-73
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
Fan Out Wafer Level PackageThrough Mold ViaCu pillarTMV First型プロセス樹脂残渣
 あらまし | 本文:PDF(4.3MB)

アンダーフィル充てん状態が及ぼすはんだ接合部への影響
田中 章 八甫谷 明彦 岡山 瞬 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11  pp. 419-426
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
アンダーフィルフィラーはんだナノインデンテーションヤング率
 あらまし | 本文:PDF(1.7MB)

熱応力信頼性に優れた全層スタックビアプリント配線板の開発
八甫谷 明彦 田中 章 廣畑 賢治 岡山 瞬 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11  pp. 703-711
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
プリント配線板熱応力信頼性スタックビアハロゲンフリー
 あらまし | 本文:PDF(1.7MB)

キャビティ構造の基板を用いたモジュールの製造性と信頼性
八甫谷 明彦 唐沢 純 鈴木 大悟 新宮 康司 廣畑 賢治 岡山 瞬 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 577-585
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 部品内蔵回路基板技術
キーワード: 
キャビティ基板モジュール製造性信頼性
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)