作山 誠樹


3次元LSI設計における局所応力及びCMOS回路特性の温度依存性評価
宮原 昭一 北田 秀樹 田代 浩子 土手 暁 作山 誠樹 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2  pp. 74-82
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
3次元LSICMOS特性TSV応力温度依存性
 あらまし | 本文:PDF(1.2MB)

TSV及びSi-IP配線の電気特性に及ぼすSi基板抵抗率の影響
田代 浩子 石塚 剛 作山 誠樹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2015/11/01
Vol. J98-C  No. 11  pp. 236-243
論文種別:  特集論文 (先端電子機器を実現する三次元実装技術と牽引する実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
積層TSVSiインターポーザSi基板体積抵抗率電気特性
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

Cuピラー/Sn-Biはんだフリップチップ接合部の信頼性
清水 浩三 作山 誠樹 村山 啓 栗原 孝 東 光敏 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11  pp. 393-399
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
CuピラーSn-Biはんだ信頼性金属間化合物温度サイクル高温放置落下衝撃
 あらまし | 本文:PDF(2MB)

Sb添加Sn-Bi共晶はんだの微細組織と機械特性
作山 誠樹 赤松 俊也 上西 啓介 佐藤 武彦 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11  pp. 485-492
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
Sn-Bi低融点はんだSb延性微細組織
 あらまし | 本文:PDF(1.9MB)

鉛フリーめっき端子部のウィスカ要因と発生形態
作山 誠樹 朽網 道徳 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11  pp. 606-612
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
鉛フリーめっきウィスカ再結晶潜伏期間
 あらまし | 本文:PDF(1.1MB)

低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術
作山 誠樹 赤松 俊也 上西 啓介 佐藤 武彦 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 534-541
論文種別:  招待論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
Sn-Bi低融点はんだ低温実装接合信頼性
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)