佐久間 克幸


三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術
仁村 将次 佐久間 克幸 庄子 習一 水野 潤 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11  pp. 296-303
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSI接合樹脂封止フラックスレス水素ラジカル
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三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術
折井 靖光 佐久間 克幸 末岡 邦昭 小原 さゆり 鳥山 和重 松本 圭司 乃万 裕一 岡本 圭司 青木 豊広 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11  pp. 402-410
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
IMC接合CPI (Chip Package Interaction)フリップチップチップ積層
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